論文 Paper

  1. 2026年 (23)
  2. 2025年 (27)
  3. 2024年 (26)
  4. 2023年 (28)
  5. 2022年 (16)
  6. 2021年 (36)
  7. 2020年 (15)
  8. 2019年 (27)
  9. 2018年 (20)
  10. 2017年 (30)
  11. 2016年 (36)
  12. 2015年 (12)

Joining of Copper Plates by Unusual Wetting with Liquid Tin and Tin-Lead Solder on “Surface Fine Crevice Structure”

M. Nakamoto, A. Fukuda, J. Pinkham, S. Vilakazi, H. Goto, R. Matsumoto, H. Utsunomiya and T. Tanaka
Joining of Copper Plates by Unusual Wetting with Liquid Tin and Tin-Lead Solder on “Surface Fine Crevice Structure”
Material Transactions, Vol.57, No.6 (2016), pp.973-976
doi.org/10.2320/matertrans.M2015428

ページの先頭へ戻る